Intel Core i9 9900K 性能如何? 详细评测

Intel Core i9 9900K 性能如何? 详细评测

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已更新

在2006年,Intel正式发布了酷睿架构,吹响了全面压制AMD号角。而后多年一直将AMD牢牢压制,尤其是2011~2017这6年,在确立I3\I5\I7的铁三角之后,祖传四核成为主流级平台的主旋律。

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Intel九代酷睿i9 9900K评测

不过在2017年AMD发布RYZEN CPU之后,情况发生了明显的反转,Intel为自己的怠惰付出了相当大的代价,经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。Intel终于决定将已到暮年的酷睿架构发挥到极致,推出了第九代产品,也是第一次115X主流级平台用上了I9的名字。那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新?今天就带来Intel九代酷睿i9 9900K的详细评测报告。

郑重声明,为了保证测试的公平性,测试中以AI双方驱动安装后的默认状态为准,全程不会开启任何AMD对CPU的特殊优化,包括且不局限于AMD GAMING MODE。由于AMD芯片组默认内存参数高于INTEL,故迁就于INTEL平台统一设置为2666C15。为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试,AMD与INTEL平台将采用相同的散热器。请各位INTER放心食用。

为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性(现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统(功能更新)、补丁(质量更新)、驱动”)并避免未知BUG(1803和1809问题非常多),系统依然会维持使用1709。但是因为已经安装了最新的月度累积补丁,所以系统会正常抵御MELTDOWN(熔断)、SPECTRE(幽灵)及新发现的FORESHADOW(预兆)漏洞。

 

一、I9 9900K介绍图赏:


Intel九代酷睿I9 9900K依然采用1151针脚,也就是第四代的1151CPU产品。

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I9 9900K外观

由于CPU底座完全通用,所以相比I7 8700K外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变,说明封装的LAYOUT没有什么改动。

从1151第一代的I7 6700K开始,INTEL大幅削减了PCB的厚度,不过后续逐步又改回来一些,I9 9900K的PCB可以看到还是略有加强。

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相较于之前的产品,I9 9900K最大的变化有三点:

第一是将核心数增加到了8T16C。

第二是将频率进一步提升,全核睿频从上一代的4.3G提升到了4.7G。

CPU内部散热填充由硅脂,更换为高级钎焊,带来更好的散热表现。

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二、Z390主板平台介绍:


虽然I9 9900K可以向下兼容现有的300系列主板(Z370/B360/H310,理论上也可以破解在100和200系列上)。但是INTEL还是提供了Z390芯片组作为标配平台。

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按照惯例,这次还是找一个规格相对完整的高端主板来介绍,这次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

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非常熟悉的1151底座,连用了四代还是不改,非常没有INTEL的风格。

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主板的CPU供电相数为12+2相,对高端主板来说还是有必要的。

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CPU的辅助供电很少见的用到了8+8PIN,这里很负泽的告诉大家,这次的供电接口不是装饰,从各品牌的统计来说Z390用上8+4已经是非常普遍的。旁边还留有一个SYS FAN。

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主板上为四根DDR4内存插槽,算是115X的标配,可以组双通道。

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主板的PCI-E插槽是常规配置,分别为X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4,可支持双卡SLI和CF。三号位置的X1放的有些没必要,因为这样的主板几乎100%要上显卡,槽就是废的。

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主板的芯片组外观上与其他300系列没有区别,依然是没有丝印的。

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主板下沿的板边有一排机箱内接插座,先看靠近芯片组的一半。从右起分别是机箱控制面板插座、SYS FAN*3、重启按键、DEBUG指示灯、USB 2.0*2。

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靠近音频区块这一边,从右起分别为TPM、RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座、BIOS切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座。

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主板板载三个M.2 SSD插座,上面均覆盖有散热片,PCI_6位置上的是2280长度,其他两个是22110。

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主板依然是只有6个SATA接口,祖传规格了。

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主板后窗接口相对是比较丰富的,从左起来看分别是超频按键、WIFI天线插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音频*5+光纤音频。后窗接口也没有什么太大的创新,最大的变化是技嘉终于开始剔除PS\2接口。

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主板的音频部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的组合,算是目前旗舰级的标配方案。

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网卡为INTEL的I219,似乎杀手网卡热闹了几年,现在已经被人遗忘了。

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在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片(P13EQX),这是因为USB 3.1的规范制定有很大的缺陷,线材的信号只能维持一米,所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益USB 3.1数据信号。HDMI接口后面可以看到一颗ASM1442,这是HDMI的电平转芯片。

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USB 2.0背后的电路是为USB DAC接口准备的,有独立供电的USB接口相对电流会更稳定一些。

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主板自带WIFI模块,型号为INTEL 9560。这是一颗CNVI的WIFI模块,替换的话也需要选择CNVI的型号。

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靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点,图中右边是CPU FAN和SYS FAN,左边是RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座。

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主板24PIN与芯片组之间,有一些前置插座,图中左起分别是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座,USB 3.0插座,SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的电路设计相当复杂,主要是为了满足PD快充的需要,这张主板的前置USB 3.0是支持快充的。

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USB 3.1 TYPE-C插座的设计还是不够合理,与内存卡扣容易发生冲突。

主板背面带有整张的背板,除了加固主板之外,还配有导热垫用来辅助降低供电温度。

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 整张主板的配件还是比较多的,现在各种装甲是主板区隔最重要的部件了。

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CPU供电实际为12+2相

CPU核心部分为12相;PWM控制芯片为IR 35201,这是一颗8相的芯片,可以拆分成6+2;主板上通过6颗IR 3599的DRIVER芯片对CPU供电进行倍相处理,所以不是简单的倍相而是真实的12相阵列;输入电容为3颗尼吉康固态电容,容值270微法、电压16V;MOS为每相一颗IR 3558 DrMOS,额定电流45A;电感为每相一颗感值R30的铁素体电感;输出电容为10颗尼吉康固态电容,容值560微法、电压6.3V。

CPU的集显部分为2相;PWM控制芯片共用IR 35201;输入电容共用3颗尼吉康固态电容;MOS为每相一上一下,上桥为安森美的4C10N,下桥为安森美的4C06N;电感为每相一颗感值R30的铁素体电感;输出电容为3颗尼吉康固态电容,容值560微法、电压6.3V。

整个CPU供电部分除了输入电容显得较少,其他部分还是比较工整的,方案上也足以应付9900K的功耗需求。

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CPU的VCC供电算是加强的相当多,分开做了两相完整的供电。主要是为了提高CPU总线和内存控制的超频能力。

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主板CPU供电的散热设计的相当复杂,技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片。底座则采用了热管+热管直触的设计。

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主板上有一颗IDT 6V41630芯片,主要用于改善CPU外频的超频范围和步进,加强CPU的超频能力。

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内存供电为一相,MOS为一上两下,上下桥均为安森美的4C06N,输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容,560微法/6.3V。

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芯片组也是采用独立供电设计。

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主板的主监控芯片为ITE的8688E。

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在PCI_6的位置有一颗ITE8795E,是主板的RGB的控制芯片。

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在PCI-E X16和X18之间可以看到6颗PCI-E的切换芯片,四个在一起的是针对显卡插槽的切换,将一根X16拆分成X8+X8。另外两颗是针对M.2 SSD插槽的切换。需要注意的是,虽然INTEL一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直联CPU的仅有16根,其他的是Z390芯片组提供的。

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不过Z390中所谓的24根其实是通用IO通道,USB 3.1、USB 3.0、SATA 3.0、千兆网卡均会占用其中的IO,对于一张Z390来说,实际可以调用的PCI-E通道13~19根(SATA*4~6,USB 3.0/3.1*0~4,LAN*1),所以还是蛮紧张的,需要互相拆借。

 

三、测试平台介绍:


首先来介绍测试平台。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

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散热器是酷冷的冰神G360RGB。

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电源是安钛克的HCG-X1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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四、产品性能测试:


这次的测试对比组是I9 7900X、R7 2700X、I7 8700K、R5 2600X。都是与I7 8086K目前定位或价位较为接近的产品。

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化(系统、bios、驱动),所以最为关联的I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月,I9 7900X的测试时间在2017年8月。

需要注意的是由于I9 7900X测试的比较早,当时没有受到INTEL漏洞门的影响。所以在游戏、磁盘等测试项目中I9 7900X的表现会偏高,按照其他产品的情况来看,游戏测试预计会偏高1%,NVME磁盘测试则会有20%左右的差异。

AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化,之前B450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已经修复,但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞。

总体上,CPU性能基本不变(提升0.5%),NVMe性能下降5%。发布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了,所以R7 2700X的功耗会修正,增加约15%。就CPU的性能而言,综合各类测试场景,结论如下:

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  • I9 9900K的优势相当明显,相比上一代I7 8700K领先24%,相比AMD的八核R7 2700X领先17.2%,相比越级的I9 7900X领先6.8%。
  • 就集显的性能来说,I9 9900K与I7 8700K的差别不大,略好一些。
  • 而搭配独显的部分,I9 9900K相对也会更强,相比I7 8700K领先1.5%,相比R7 2700X领先2.2%,相比I9 7900X领先3.6%。
  • 功耗上来看,I9 9900K在日常使用中的功耗控制较好,但是FPU烤机测试呈现失控的状态,总体上与R5 2600X的水平相当。

 这里放一下烤机时候的截图,可以看到INTEL应该是为ZEN 2留足余地,将8核全核满载频率放在了破天荒的4.7G。

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五、性能测试项目介绍:


对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分:

  • CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分 
  • 集成显卡测试:包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准 
  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准 
  • 功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量

 

这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试,测试项目会越来越丰富。

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CPU性能测试与分析:

系统带宽测试,系统带宽上I9 9900K有了进一步的提升。对比I7 8700K,提升主要集中在L1和L2上,尤其是L1的带宽提升了45%之多。L1\L2的延迟上也有10%的提升。

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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,刨开内存带宽,其他各项计算能力相比I7 8700K大致都提升45%左右。折算频率后,I7 8700K与I9 9900K的单核IPC性能基本一致。

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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。按照表格中的排序性能合计对比分别为85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%。I9 9900K可以比I7 8700K和R7 2700X提升20%之多。

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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。

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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。

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CPU性能测试部分对比小节:

CPU综合统计来说I9 9900K由于八核的规格和超高的频率,确实成为现在主流级平台碾压性的新王者。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。

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  • 单线程:单线程是I9 9900K最强大的部分,会比I7 8700K额外提升10%,比R7 2700X提升了30%。 
  • 多线程:多线程上I9 9900K显得相当疯狂,已经略高于十核的I9 7900X,比I7 8700K提升了近40%,比R7 2700X提升了22%。

集显性能测试

集显理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。由于INTEL的集显驱动与1709的WIN10有兼容性问题,所以I9 9900K没有搜集到数据。

集显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件。

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集显OpenGL基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试。

集显性能测试小节:

由于I9 9900K的集显与I7 8700K的相同,所以没有实质的区别。

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磁盘性能测试

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。

简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

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从测试结果上来看,I7 8086K在SATA SSD的测试中会略好于I7 8700K。NVME的测试由于漏洞门补丁原因,I7 8086K会大幅落后于I7 8700K,这是正常现象,不必纠结。

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搭配独显测试

显卡为VEGA 64,单纯的跑分基本一致。

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独显3D游戏测试,游戏测试中I9 9900K会是最强的,与R7 2700X的差距在3%左右。

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分解到各个世代来看,INTEL内部互相的差距基本恒定。对比AMD的话,DX9 & DX10差距最大,R7 2700X相比I9 9900K的差距为7.7%;DX11下差距会拉近,为4.2%;DX12下,R7 2700X则会对I9 9900K反超2%。

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分解到各个世代来看,INTEL内部互相的差距基本恒定。对比AMD的话,DX9 & DX10差距最大,R7 2700X相比I9 9900K的差距为7.7%;DX11下差距会拉近,为4.2%;DX12下,R7 2700X则会对I9 9900K反超2%

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独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU单线程关联度更高一些。

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搭配独显测试小节

从测试结果来看,I9 9900K确实会比其他CPU略强一点,但是远不如CPU性能测试时候的差距来的大。

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六、平台功耗测试:


功耗上来看在待机、游戏等场景下I9 9900K的功耗控制做的不错,甚至会略低于I7 8700K。在CPU满载测试中,非AVX2模式下,I9 9900K的功耗提升很明显,但是尚可接受。

而ADIA 64 FPU测试下,I9 9900K的功耗出现了近乎暴走的状态,集显平台整机接近300W,也就是说单颗CPU功耗已经达到了250W左右。CPU很快会因为过热进入降频状态。究其原因是因为I9 9900K没有做AVX OFFSET(AVX偏移),在调用AVX指令集满载时依然保持4.7G的高频率。而AVX2指令集的一大特性就是高频下功耗会呈指数暴涨,导致CPU功耗近乎失控。还是建议主板厂商应对I9 9900K设置较为合理的AVX OFFSET避免CPU过热。

在这里也要提醒大家,如果使用I9 9900K经常满载,或会长时间满载的需求,一定要选择有两根CPU供电线的电源,避免单8PIN线材过热烧毁。

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搭配独显的话功耗差异就不会那么明显,在大部分场景下I9 9900K功耗会低于R7 2700X,但是FPU测试的绿条真心显眼,甚至超过了十核的I9 7900X。

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I9 9900K评测详细的统计数据

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。

由于中间换过显卡,且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果(显卡不同),仅提取出不受显卡影响的测试结果。

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关于CPU性能

就CPU性能来说,I9 9900K的提升还是全方位的,无论是对比上一代产品还是AMD的竞品都有很大的提升,甚至越级打赢了I9 7900X。所以也很好理解为什么INTEL会把X299 CPU的产品线做了全面你的翻新。

关于集显性能

I9 9900K的集显没有更新,所以也没什么变化。

关于搭配独显

搭配独显的情况下,I9 9900K确实会有一定的提升,不过提升并不明显,与I7 8700K没有实质性的提升。

关于功耗

由于CPU整体的功耗有所提升,如果是I9 9900K需要进行AVX满载的应用,这颗CPU的功耗甚至会超过I9 7900X,建议使用前应对CPU进行AVX OFFSET设置。

关于超频

就目前搜集的状况来看,I9 9900K 5G开机的可能性还是比较大的,不过介于FPU烤机的失控问题,要完全意义上的5G日常,至少需要对AVX OFFSET做比较精细的设置。

总体来说,从I9 9900K自身来说,巨大的功耗(CPU改回钎焊,主板CPU供电8+4起)和极小的超频潜力(全核5G过所有测试很困难),说明了虽然INTEL一直在尽力改进,但是酷睿这个架构,已经逐步走到了头。如果INTEL不尽快发布新架构的话,在新制程的适配、架构的改进潜力和频率的提升空间上都会非常有限。那在与AMD的竞争中就难免会陷入面多加水水多加面的循环,如果可以把I9 9900K作为酷睿的收关产品倒也算是不错的收尾(目前看来可能性不大)。

I9 9900K作为产品来说,与上一代产品和竞品拉开很明显的差距,同时又使高一级的平台全面更新产品(X299 8核以下产品全部砍掉),说明I9 9900K并非是什么鱼腩之辈。这主要也是针对明年预定上市的AMD ZEN2备足提前量。只是这次INTEL相当没有自信的采用假摔方式发布了官方测试(尽一切可能劣化R7 2700X),实在是令人费解(或许是不再自信的表现吧)。

以上就是本期的Intel九代酷睿i9 9900K评测的全部内容,感谢观看!

 

作者:茶茶

 

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已发表2条评论

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内容
抛开价格,i9还是可以的,单线程性能很狂暴
访
酷睿架构和14nm工艺真的已经玩到极限了。2020年Intel将推出全新架构10nmCPU,同时推出的还有高性能独显。
访

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